单晶硅压力变送器的输出灵敏性高、信号量大、回差极小，并且电路设计较为简洁可靠，所以较多变送器制造厂商优先采用此方案进行变送器的研发和制造。但是较之金属电容式传感器和单晶硅谐振式传感器，单晶硅压力变送器的应用具有较为特殊的工艺要求。主要表现在硅芯片的无应力封装技术和硅薄膜的单向过载保护技术方面。单晶硅压力变送器主要的优势体现在温度和静压补偿环节中，即：双谐振回路的原始差动信号输出，而此差动信号不被温度和静压的影响，因此对于后期的变送器的温度补偿和静压补偿等工序环节操作较为简便。
单晶硅压力变送器的性能特点：
1、高纯度单晶硅材质，有效提高产品寿命及长期稳定性；
2、电阻温度特性互补，提高芯片抗干扰能力；
3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~100%模拟指示；
4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能，以及数据恢复功能，方便了现场调试；
5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路(ASICS)使智能变送器具有高稳定、高可靠、高抗震等特点，并且，单晶硅压力变送器具有良好的互换性。
6、全密封、全隔离单晶硅压力传感器，精准充液量技术，消除温度、静压的影响，双膜片过载结构，从容应对高过载考验。
7、专用集成电路与表面封装技术的信号变送模块，性能强大的24位ADC实现高精度与快速应答，显示模块可360°旋转，按键参数操作功能友好。
8、耐瞬变电压保护端子模块，强有力的贴身保护，变送器的安全卫士，纵然历经电闪雷鸣，依然保持稳定工作。
9、高强度的金属电气保护壳体，外形优美靓丽，尽显时尚科技美感，内在厚实坚固，满足很苛刻的环境运用。
10、外部按键菜单功能实现现场操作，全隔离磁感应结构，满足隔爆要求现场安全操作规范，按键参数设置不影响电气防护等级，更安全、更快捷。
